陶瓷粉、高分子结合剂、分散剂、溶剂的均匀混合
为了保证成型性制造分散的泥浆
混合工艺 : 使用混合设备通过物理/化学方法，制造均匀的泥浆
分散工艺 : 通过分散设备给予泥浆内部的粒子反弹力后，制造成分散的泥浆
成型PET FILM上涂抹均匀的陶瓷层的工艺
成型体的精密控制技术
一定的干燥条件
最恰当的成型速度
一定的泥浆供给速度
陶瓷Sheet铺盖内部电极的过程
内部电极模式是将W-paste涂抹在陶瓷Sheet上
将印刷过的个别Sheet排列反复堆积的工艺
将叠层的Sheet在Bar状态下使用Blade切断成固定size的工艺
为了制作具有电气性、机械性特性的陶瓷包装的工艺
成型体在1600℃以上高温下烧结，需要注意温度和时间的Profile，需进行深入管理。
1阶段 : 将旧式操作中使用的有机物分解
2阶段 : 清除粒子间的空白空间即气孔
3阶段 : 细密化和粒子成长
陶瓷经过喷镀后，加入填充金属和热(450°C以上)，与金属(Kovar、金属合金)接合的技术。
通过电气/化学性反应，为了形成Ni-Au层的工艺(电解镀金、无电解镀金)
- Ni镀金：外部电机的保护及粘接
- Au镀金：与焊锡粘接
SMT工艺中提高锡焊的粘接性
防止电极腐蚀
