| 产业 | 用途 | 应用产品 |
|---|---|---|
| 应用于Package | Crystal/Oscillator/SAW packages, Ceramic/Metal package, Hybrid packages, Optical Package, Power dissipation package, Sensor packages, LED packages, Monolithic microwave hybrid technology | |
| IT 电子 | 应对HTCC | Amp housing, Custom pin grid array(PGA), High Frequency Feedthroughs, Leadless chip carriers(CLCC), Multichip module(MCM), Pad array carriers(BGA), Quad Flat packs(QFP), Quad No lead(QFN) |
| Optoelectronics | CMOS, CCD, CLCC, Infrared, ultraviolet image sensor | |
| 应用于抵抗 | 卷发器(curling), 烙铁(soldering iron), PTC, Bidet, Plasma reactor | |
| 汽车 | 全部 | Power electronics PCB, LED lamp, Honeycomb, PTC heater, 离子发生器, Glow Plug, 等 |
| 半导体 | 应用于设备 | Probe Card, ESC, Susceptor, Boat, Tube, Chuck 등 |
| 生物 | 应用于人体 | 生物体材料、人工供材、牙齿配件 |
现在，主要作为HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) Al2O3(Alumina)等组成部分，内部电极与W或Mo、Mn系相同的高熔点金属被用于内层配线及层之间通电(via)，研究开发要求用氢或者氮或者混合型在还原氛围下，通过1,500℃以上温度塑型制造的具有机械性、电气性特性的电子配件、传感器等的绝缘型陶瓷封装。
最近，随着半导体、移动通信和LED等的市场的大幅扩张，用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)无法实现的特殊使用领域，要求高温性质、耐化学性、较高的热传导性、机械性强度的领域中HTCC的用途呈扩大趋势，此外，作为实现陶瓷电子配件的小型化、低价格化、多功能化的手段，可与LTCC技术一起互相完善使用于基板或者3D配件形态等诸多领域。
因此未来研究开发方向是应用于可靠性电子配件的HTCC陶瓷封装开发和其他应用领域，如应用于国防的电子、红外线传感器、航天航空领域、应用于通信的光电壳(optoelectronics housing),、应用于医疗的multichip机器等高附加值产业的封装开发也正在在开发研究中。因此在陶瓷基础物性、细微叠层技术、材料的热特性、异种material接合技术、镀金技术等基础研究领域也进行开发研究。