연구분야

세라믹 패키지 제조 공정

혼합&밀링
슬러리 제조 공정

세라믹 파우더, 고분자 결합제, 분산제, 용매의 고른 혼합

성형성 확보를 위해 잘 분산된 슬러리 제조

슬러리 제조 순서

혼합공정 : 혼합장치를 이용하여 물리/화학적으로 균일한 슬러리 제조

분산공정 : 분산설비로 슬러리 내부 입자들의 반발력을 부여하여 잘 분산된 슬러리 제조

Tape Casting
성형 공정

성형 PET FILM 위에 균일한 세라믹 시트를 도포하는 공정

균일한 세라믹 세트 제조 필요조건

성형체의 정밀
제어 기술

일정한 건조
조건

최적의 성형속도

일정한 슬러리 공급 속도

Clean Room Processing
인쇄

세라믹 Sheet 위에 내부전극을 입히는 과정

내부 전극 패턴은 W-paste를 세라믹 Sheet 위에 도포

적층

인쇄된 개별 Sheet들을 정렬해서 반복적으로 쌓는 공정

절단

적층 된 Sheet를 Bar 상태에서 Blade를 이용하여 정해진 size로 절단하는 공정

소성 (Sintering)
공정

원하는 전기적, 기계적 특성을 갖는 세라믹 패키지로 만들기 위해 열처리 하는 공정

성형체는 1600℃ 이상의 고온에서 소결되며 온도와 시간의 Profile은 주의 깊게 관리되어야 함

단계

1단계 : 구형화 작업에서 사용된 유기물의 분해

2단계 : 입자들 사이의 빈 공간 즉 기공의 제거

3단계 : 치밀화와 입자 성장

브레이징(금속접합)

세라믹을 메탈라이즈한 다음에 용가재와 열(450°C 이상)을 가하여 금속(Kovar, 메탈 합금)과 접합하는 기술.

도금
공정

전기/화학적 반응을 통해 Ni-Au층을 형성하기 위한
공정 (전해도금, 무전해 도금)

- Ni도금 : 외부전극 보호 및 접합
- Au도금 : 솔더와의 접합

목표

SMT 공정에서 납땜 접합성 향상

전극의 부식 방지