| 산업 | 용도 | 응용제품 |
|---|---|---|
| Package 용 | Crystal/Oscillator/SAW packages, Ceramic/Metal package, Hybrid packages, Optical Package, Power dissipation package, Sensor packages, LED packages, Monolithic microwave hybrid technology | |
| IT 전자 | HTCC 대응 | Amp housing, Custom pin grid array(PGA), High Frequency Feedthroughs, Leadless chip carriers(CLCC), Multichip module(MCM), Pad array carriers(BGA), Quad Flat packs(QFP), Quad No lead(QFN) |
| Optoelectronics | CMOS, CCD, CLCC, Infrared, ultraviolet image sensor | |
| 저항용 | 고데기(curling), 인두기(soldering iron), PTC, Bidet, Plasma reactor | |
| 자동차 | 전장 | Power electronics PCB, LED lamp, Honeycomb, PTC heater, 이온발생기, Glow Plug, 등 |
| 반도체 | 설비용 | Probe Card, ESC, Susceptor, Boat, Tube, Chuck 등 |
| 바이오 | 인체용 | 생체재료, 인공공재, 덴탈 부품 |
현재는 주로 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) Al2O3(Alumina) 등을 주성분으로 내부 전극을 W 또는 Mo, Mn계와 같은 고융점 금속을 내층 배선 및 층간 통전용(via)으로 사용하여 수소나 질소 또는 혼합형 으로 환원분위기에서 약 1,500℃ 이상으로 소성해서 제조하여 요구하는 기계적, 전기적 특성을 갖는 전자부품, 센서 등의 절연형 세라믹 패키지 연구개발이다.
최근 들어 반도체, 이동통신과 LED 등의 시장이 크게 팽창함에 따라 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 로는 구현할 수 없는 차별화된 적용분야인 고온성질, 내 화학성, 높은 열전도도, 기계적 강도 등이 요구되는 분야에서 HTCC의 용도가 확대되고 있는 추세이고 또한, 세라믹 전자부품의 소형화, 저가격화, 다기능화를 실현해 내는 수단으로 기판이나 3D 부품형태 등 여러 분야에서 LTCC 기술과 함께 상호 보완적으로 활용되고 있다.
따라서 향후 연구개발 방향은 고신뢰성 전자부품용 HTCC 세라믹 패키지 개발과 또 다른 응용분야인 국방용 전자, 적외선 센서,우주항공 분야, 통신용 광전 하우징 (optoelectronics housing), 의료용 multichip기기 등 고부가가치 산업의 패키지 개발을 연구 중에 있다. 이를 위해서 세라믹 기초 물성, 미세 적층 기술, 재료의 열 특성, 이종 material 접합기술, 도금 기술등 기초 연구분야가 수반되어야 한다.