性能

产品被用作要求高性能电气绝缘、高温耐热性的电气、电子部件的基板。

大小

37mm X 15mm

特征

1）封装（Pakage）厚度：1.00mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC，90 White alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：14ea
5) 叠层数：2层
6) 电镀厚度：Ni 5 ~ 9㎛