性能

1）大功率LED用A12O3、ALN封装
2）通过使用金属Heat sink，提高了放热性能。
3）可制作表面贴装用多层封装及Submount用单层封装。

大小

5.00mm X 5.00mm

特征

1）封装（Pakage）厚度：1.2mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC，90 White alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：104ea
5) 叠层数：3层
6) 电镀厚度：Ni 5~9㎛