MT6464
性能
1)适合有无线高频通信用封装的陶瓷封装(Pakage)2)高性能电气绝缘3)高频引起的性能下降少。4)对于高温的耐热性。5)电阻小。6)通过Heat Sink的热导性高。7)Soldering性能优秀。
大小
6.35mm X 6.35mm
特征
封装(Pakage)厚度:0.61 mm1) 陶瓷材料:MDT-AHTCC,90 Black alumina.2) 金属化:W(Tungsten)3) 叠层数:1层4) 密封环:Kovar5) 引线框架(Lead frame):Kovar or Alloy426) 电镀厚度:Ni 1.3~8.9㎛, Au≥2.5㎛