性能

1）适合有无线高频通信用封装的陶瓷封装（Pakage）
2）高性能电气绝缘
3）高频引起的性能下降少。
4）对于高温的耐热性。
5）电阻小。
6）通过Heat Sink的热导性高。
7）Soldering性能优秀。

大小

12.95mm X 9.78mm

特征

1) 封装（Pakage）厚度：0.64 mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC，90 Black alumina.
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 叠层数：1层
5) 密封环：Kovar
6) 引线框架（Lead frame）：金属化 or Alloy42
7) 电镀厚度：Ni 1.3~8.9㎛， Au≥2.5㎛