性能

1）高Modules of Electricity(~350GPA)和热膨胀系数低（5~6 x 10^{-5<／sup>／℃），适合于传感器用封装（Package）。
2）高电气绝缘特性（1010<／sup>Ω 以上），高温耐热性、耐久性、耐疲劳性优秀，High W：Lratio产品（1：4~5）}

大小

19.20mm X 7.3mm

特征

1) 封装（Package）厚度：4.30 mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC、90％ Black alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：27ea
5) 叠层数：9层
6) 密封环：Kovar
7）Lead frame：Kovar or Alloy42
8) 电镀厚度：Ni 1.3~8.9㎛、Au≥0.3㎛