性能

1）高Modules of Electricity(~350GPA)和热膨胀系数低（5~6 x 10^{-5<／sup>／℃），适合于传感器用封装（Package）。
2）高电气绝缘特性（1010<／sup>Ω 以上），高温耐热性、耐久性、耐疲劳性优秀。}

大小

18.45mm X 7.5mm

特征

1) 封装（Package）厚度：1.95 mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC、90％ Black alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：25ea
5) 叠层数：6层
6) Lead frame：Kovar or Alloy42
7) 电镀厚度：Ni 1.3~8.9㎛、Au≥1.3㎛