性能

1）高Modules of Electricity(~350GPA)和热膨胀系数低（5~6 x 10^{-5<／sup>／℃），适合于传感器用封装（Package）。
2）传感器产品特性，为提升wire bonding特性，提高封装（Package）Camber、对角线分散。}

大小

8.00mm X 8.00mm

特征

1) 封装（Package）厚度：2.1 mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC、90％ Black alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：42ea
5) 叠层数：5层
6) 电镀厚度：Ni 1.3~8.9㎛、Au≥0.3㎛