MT1365
性能
1)适合SAW封装(Package)的高电气绝缘特性(1010</suP>Ω以上)2)高气密性3)弹性系数高。4)Soldering特性5)高温耐热性和优秀的耐久性。6)热膨胀系数低。7)隔离电磁波。
大小
13.30mm X 6.50mm
特征
1) 封装(Package)厚度:1.21 mm2) 陶瓷材料:MDT-AHTCC、90% Black alumina3) 金属化:W(Tungsten)4) 排列数量:45ea5) 叠层数:3层6) 密封环:Kovar7) 电镀厚度:Ni 1.3~8.9㎛、Au≥0.3㎛