性能

1）高Modules of Electricity(~350GPA)和热膨胀系数低（5~6 x 10^{-5<／sup>／℃），适合于传感器用封装（Package）。
3）传感器产品特性，为提升wire bonding特性，提高封装（Package）Camber、对角线分散。
4）强度高、热导率高。
5）高精密扁平Cavity结构}

大小

11.85mm X 11.85mm

特征

1) 封装（Package）厚度：1.60 mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC、90％ Black alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：25ea
5) 叠层数：4层
6) 电镀厚度：Ni 1.3~8.9㎛、Au≥0.3㎛