性能
1)高Modules of Electricity(~350GPA)和热膨胀系数低(5~6 x 10-5</sup>/℃),适合于传感器用封装(Package)。
3)传感器产品特性,为提升wire bonding特性,提高封装(Package)Camber、对角线分散。
4)强度高、热导率高。
5)高精密扁平Cavity结构
大小
10.16mm X 10.16mm
特征
1) 封装(Package)厚度:1.60 mm
2) 陶瓷材料:MDT-AHTCC、90% Black alumina
3) 金属化:W(Tungsten)
4) 排列数量:36ea
5) 叠层数:4层
6) 电镀厚度:Ni 1.3~8.9㎛、Au≥0.3㎛