性能

1）高电气绝缘特性（1010Ω以上）
2）高气密性
3）弹性系数高。
4）Soldering特性
5）高温耐热性和优秀的耐久性。
6）热膨胀系数低。
7）隔离电磁波。

大小

7.00mm X 5.00mm

特征

1) 封装（Package）厚度：1.20 mm
2) 陶瓷材料：MDT-AHTCC、90％ Black alumina
3) 金属化：W(Tungsten)
4) 排列数量：96ea
5) 叠层数：3层
6) 密封环：Kovar
7) 电镀厚度：Ni 1.3~8.9㎛、Au≥0.3㎛