성능

1) 고전력, 고출력 LED용 Al2O3, ALN 패키지.
2) 메탈 Heat sink 사용으로 열 방출 특성향상.
3) 표면실장용 다층 패키지 및 submount용 단층 패키지 가능.

크기

5.00mm X 5.00mm

특징

1) 패키지 두께 : 1.2mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90 White alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 배열 수량 : 104ea
5) 적층 수 : 3층
6) 도금 두께 : Ni 5~9㎛