성능

1) 유무선 고주파 통신용 패키지에 적합한 세라믹 패키지.
2) 높은 전기절연.
3) 고주파에 의한 특성 저하 낮음.
4) 고온 내열성.
5) 낮은 전기저항.
6) Heat Sink에 의한 높은 열 전도성.
7) Soldering 특성 우수.

크기

12.95mm X 9.78mm

특징

1) 패키지 두께 : 0.64 mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90 Black alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 적층 수 : 1층
5) 씰링 링 : Kovar
6) 리드 프레임 : 금속화 or Alloy42
7) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥2.5㎛