성능
1) 높은 Modules of Electricity(~350GPA)와 낮은 열팽창 계수(5~6 x 10-5/℃)로 센서
용 패키지로 적합
2) 센서 제품특성, wire bonding 특성 향상을 위해 패키지 Camber, 대각선 산포 향상.
3) 고강도, 고열전도도.
4) 고정밀 평탄 Cavity 구조.
크기
14.22mm X 14.22mm
특징
1) 패키지 두께 : 1.92mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90% Black alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 배열 수량 : 16ea
5) 적층 수 : 4층
6) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥0.3㎛