성능
1) 높은 Modules of Electricity(~350GPA)와 낮은 열팽창 계수(5~6 x 10-5/℃)로 센서용 패키지로 적합.
2) 높은 전기절연특성(1010Ω 이상), 고온 내열성, 내구성, 내 피로성이 우수 High W:Lratio제품(1:4~5)
크기
22.00mm X 7.30mm
특징
1) 패키지 두께 : 3.20mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90% Black alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 배열 수량 : 24ea
5) 적층 수 : 8층
6) 씰링 링 : Kovar
7) Lead frame : Kovar or Alloy42
8) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥1.3㎛