성능

1) 높은 Modules of Electricity(~350GPA)와 낮은 열팽창 계수(5~6 x 10^-5/℃)로 센서
용 패키지로 적합.
2) 높은 전기절연특성 (10¹⁰Ω 이상), 고온 내열성, 내구성, 내 피로성 우수.

크기

15.45mm X 7.5mm

특징

1) 패키지 두께 : 1.56mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90% Black alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 배열 수량 : 32ea
5) 적층 수 : 4층
6) 씰링 링 : Kovar
7) Lead frame : Kovar or Alloy42
8) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥1.3㎛