MTD214
성능
1) 높은 Modules of Electricity(~350GPA)와 낮은 열팽창 계수(5~6 x 10-5/℃)로 센서 용 패키지로 적합. 2) 센서 제품특성, wire bonding 특성 향상을 위해 패키지 Camber, 대각선 산포 향상.
크기
Ф21.4mm
특징
1) 패키지 두께 : 0.66mm2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90% Black alumina.3) 금속화 : W(Tungsten)4) 배열 수량 : 5ea5) 적층 수 : 2층6) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥0.3㎛