성능

1) SAW 패키지에 적합한 높은 전기 절연특성 (10¹⁰Ω 이상)
2) 높은 기밀성.
3) 높은 탄성 계수.
4) Soldering 특성.
5) 고온 내열성과 우수한 내구성.
6) 낮은 열 팽창계수.
7) 전파 차폐성.

크기

13.30mm X 6.50mm

특징

1) 패키지 두께 : 1.21 mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90 Black alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 배열 수량 : 45ea
5) 적층 수 : 3층
6) 씰링 링: Kovar
7) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥0.3㎛