성능

1) 높은 Modules of Electricity(~350GPA)와 낮은 열팽창 계수(5~6 x 10^-5/℃)로 센서용 패키지로 적합.
3) 센서 제품특성, wire bonding 특성 향상을 위해 패키지 Camber, 대각선 산포 향상.
4) 고강도, 고열전도도.
5) 고정밀 평탄 Cavity 구조.

크기

11.85mm X 11.85mm

특징

1) 패키지 두께 : 1.60mm
2) 세라믹 재료 : MDT-AHTCC,90% Black alumina.
3) 금속화 : W(Tungsten)
4) 배열 수량 : 25ea
5) 적층 수 : 4층
6) 도금 두께 : Ni 1.3~8.9㎛, Au≥0.3㎛